2025上海微電子工業展覽會邀請函
發布日期:2025-04-02
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2025上海微電子工業展覽會邀請函
尊敬的客戶、合作伙伴及業界同仁:
您好!
創新驅動未來,智造引領變革!深圳市鼎華科技發展有限公司誠摯邀請您蒞臨2025上海微電子工業展覽會(展位號:1N10),展會將于2025年4月22日-24日在上海世博展覽館盛大啟幕。作為微電子制造領域的年度盛會,我們期待與您共赴這場科技與智慧的碰撞,見證行業前沿技術的無限可能!
【公司簡介】
鼎華科技自成立以來,始終專注于為客戶提供高質量、高效率的專業解決方案。經過多年的不懈努力與發展,公司在BGA返修臺、X-Ray點料機以及X-Ray無損探傷檢測設備等領域積累了豐富的經驗,并贏得了廣大用戶的信賴與支持。通過持續的技術創新和服務優化,我們致力于成為行業內的標桿企業,助力更多合作伙伴實現價值最大化。
鼎華科技自成立以來,始終專注于為客戶提供高質量、高效率的專業解決方案。經過多年的不懈努力與發展,公司在BGA返修臺、X-Ray點料機以及X-Ray無損探傷檢測設備等領域積累了豐富的經驗,并贏得了廣大用戶的信賴與支持。通過持續的技術創新和服務優化,我們致力于成為行業內的標桿企業,助力更多合作伙伴實現價值最大化。
【參展亮點】
- BGA返修臺:采用先進的熱風加熱技術和精確控溫系統,確保芯片在修復過程中不受損害,適用于多種類型BGA封裝器件。
- X-Ray點料機:具備高效率和高精度的點料能力,為 SMT 生產線提供精確的物料計數和定位,確保生產過程的順暢與高效。其先進的 X-ray 成像技術,能夠快速準確地識別物料,減少人工操作誤差,降低生產成本。
- X-Ray無損探傷檢測設備:憑借高分辨率成像能力、非破壞性檢測特性以及自動化操作的便捷性,廣泛應用于電子制造、醫療設備、航空航天和汽車等多個領域。能夠檢測微小的焊接缺陷、材料內部的裂紋、異物和空洞,確保產品的高質量和安全性。
此外,在為期三天的展會期間,我們將安排一系列精彩紛呈的產品演示和技術交流活動,旨在讓每一位參觀者都能近距離感受到鼎華科技產品的獨特魅力。同時,我們也非常期待能借此機會聽取您的寶貴意見和建議,進一步加深彼此之間的了解與信任。
請您提前規劃行程并預留出足夠的時間參與此次盛會。如需了解更多詳情或有任何疑問,請隨時聯系我們。衷心希望能在美麗的上海與您相會!
最后,再次感謝您長期以來對鼎華科技的關注和支持!讓我們攜手共進,迎接更加輝煌燦爛的明天!
此致
敬禮!
敬禮!
深圳市鼎華科技發展有限公司
2025年4月2日
2025年4月2日
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