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一、功能特點：

1. 由加熱、冷卻兩部分組成，加熱完成后即刻冷卻，提高芯片植球質量和效率；

2. 機器小巧，外形美觀；

3. 進口發熱芯，節能環保，經久耐用；

4. 溫度可調；

5. 打開開關即可，使用簡單；

6. 具有提前報警功能，提醒作業員加工完成。

二、技術參數：

1. 發熱面積：120mm×200mm

2. 功    率：600W

3. 溫度設定：室溫~300℃可調，PID控溫

4. 定時報警時間：0.01S～99.99H

5. 工作電壓：AC220V

6. 外形尺寸：310mm×280mm×145mm（L×W×H）

7. 重    量：約7.5kg

三、功能描述：

1. 具有回焊爐功能，滿足錫膏預熱、活化、加熱和冷卻條件;

2. 采用數顯儀表控溫，K型熱電偶探溫，溫度精準、波動小;

3. 在同等條件下，可同時焊接不同規格BGA芯片，焊接結束后具備報警功能；

4. 配備高溫布，防止BGA芯片損傷。

四、控制面板功能說明：

1、 電源開與關閉                              2、 START: 啟動按鈕

3、 PV：實際溫度值                            4、 SV：設定溫度值

5、  ▲：設定數字遞增鍵                       6、 ▼ ：設定數字遞減鍵

7、  ： ：設定位移位鍵                         8、 SET：流程設定鍵

9、  AL2：報警界限2                           10、 AL1：報警界限1

11、 AT：自整定設定                           12、 OUT：輸入

13、 時間控制器